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簡(jiǎn)要描述:全程綜合水處理器過(guò)濾水質(zhì)問(wèn)題:全程綜理器有優(yōu)質(zhì)碳剛筒體、特殊不銹鋼網(wǎng)、電暈場(chǎng)發(fā)生器及排污裝置組成。通過(guò)活性鐵質(zhì)濾膜,機(jī)械變孔徑阻擋及電暈效應(yīng)場(chǎng)三為一體過(guò)濾體,吸附、濃縮在實(shí)際運(yùn)行工況下各種硬度物質(zhì)及復(fù)合垢,降低濃度達(dá)到控制水質(zhì)的目的。
產(chǎn)品型號(hào):
所屬分類(lèi):全程綜合處理器
更新時(shí)間:2023-02-02
全程綜合水處理器過(guò)濾水質(zhì)問(wèn)題:全程綜理器有優(yōu)質(zhì)碳剛筒體、特殊不銹鋼網(wǎng)、電暈場(chǎng)發(fā)生器及排污裝置組成。通過(guò)活性鐵質(zhì)濾膜,機(jī)械變孔徑阻擋及電暈效應(yīng)場(chǎng)三為一體過(guò)濾體,吸附、濃縮在實(shí)際運(yùn)行工況下各種硬度物質(zhì)及復(fù)合垢,降低濃度達(dá)到控制水質(zhì)的目的。
對(duì)于安裝位置較小、過(guò)濾精度要求不高的環(huán)境,安裝普通的綜合水處理器較為困難;這時(shí),可以選擇綜合水處理器的簡(jiǎn)易體,即:直通型綜合水處理器。直通型綜合水處理器的功能跟普通的綜合水處理器*一致,同時(shí)也可以根據(jù)使用要求增加全自動(dòng)、智能型及物化等型式。
對(duì)于高溫、高濕及水質(zhì)惡劣的使用環(huán)境,對(duì)菌藻滋生、結(jié)垢、腐蝕等問(wèn)題要求嚴(yán)格時(shí),以化學(xué)加藥法作為對(duì)綜合水處理器的補(bǔ)充,使用效果比單純的物理法或化學(xué)法更好。物化綜合水處理器是在綜合水處理器的設(shè)備本體上增加了自動(dòng)的化學(xué)加藥設(shè)備;根據(jù)水質(zhì)控制的要求,可分別加入PH值調(diào)節(jié)劑、殺菌滅藻劑等;加藥量?jī)H相當(dāng)于同等單純化學(xué)加藥量的10%—20%。
全程綜合水處理器功能參數(shù)
控制腐蝕率0.092mm/y,防垢除垢率≥95%,殺菌滅藻率≥98%,過(guò)濾效率≥90%
工作環(huán)境要求:-25℃~ 50℃ 相對(duì)濕度≤95%
工作壓力:1.0Mpa、1.6Mpa 可供選擇
壓力損失:0.03Mpa~0.06Mpa
工作電源:AC220V/50Hz
安全絕緣電壓:5000V
工作介質(zhì)溫度:-25℃~ 90℃
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